金融界2025年4月18日消息尚盈配资，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区多司电子科技有限公司取得一项名为“一种带纠偏单元的灌胶装置”的专利，授权公告号CN222739568U，申请日期为2024年7月 。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种带纠偏单元的灌胶装置，包括至少一个涂胶单元，涂胶单元包括基板、针头、纠偏单元，基板被配置为可沿Z向移动，针头的一端通过一混合管与基板可拆卸式固定连接，另一端用于伸入电池包进行灌胶，纠偏单元包括可拆卸式固定安装于基板上的一导向件，导向件上开设有贯穿的通槽，混合管滑动安装于通槽中且与通槽的内表面间隙配合，导向件上还通过直线轴承安装有沿Z向延伸的第一导杆和第二导杆，第一导杆与第二导杆两者的上端共同连接一上限位块，两者的下端共同连接一下限位块。本实用新型至少包括以下优点：能够有效提高灌胶精度。
天眼查资料显示，苏州工业园区多司电子科技有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区多司电子科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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